实际实施总是有挑战性。因为标准有时被误解(并且没有简单的按照要求去做的方法)，实际制造程序之间存在很大的差别。没有成文的制造程序来跟踪和控制MSD。相反已经建立一些非常麻烦的系统，消耗许多时间和能量，生产操作员几乎不可能跟随。
在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙。第一种情形将影响材料的可获得性、可焊性和导致昂贵元件的浪费。与MSD控制有关的首要问题是拖盘和带卷的标识，一旦从其保护性干燥袋中取出后，这些有元件的拖盘和带卷怎样标识？如果元件不是在干燥袋中收到的，或者如果袋子没有适当地标识，那么有可能当作非潮湿敏感元件处理的危险,过程当中，会说到材料处理员和操作员必须有一种方便可靠的方法来确认零件编号和有关的信息，包括潮湿敏感性级别。
因此当卷盘含有MSD时，它们应该清楚地标识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的相邻送料器时，可能变得不可阅读。
许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，有足够的成文的程序，但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。PCB装配运作应该在最新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。
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