其实SMT根本的技术构成包含:丝印或是点胶,贴装,回流焊接,清洁,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，坐落SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。
3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。
4、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落
SMT生产线中贴片机的后边。
5、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
6、清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
