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| LED贴片机 20世纪90年代末,在SMT产业高速发展和电子产品需求多元化、品种多样化的推动下,第3代贴片机发展起来了。一方面,各种IC新的微小型化封装和0佃2片式元件对贴片技术提出了更高要求;另一方面,电子产品复杂程度和安装密度进一步提高,特别是多品种小批量的趋势,促使贴装设各适应组装技术封装需求。 第3代贴片机主要技术模块化复合型架构平台高精度视觉系统和飞行对准双轨道结构,可同步或异步方式工作,提高机器效率多拱架、多贴片头和多吸嘴结构智能供料及检测高速、高精度线性电动机驱动高速、灵活、智能贴片头轴运动和贴装力精密控制。 第3代贴片机主要特征――高性能和柔性化将高速机和多功能机合而为一:通过模块化/模组式/细胞机的灵活结构,只需选择不同结构单元即可在一台机器上实现高速机和泛用机的功能。例如,实现自片式元件至50Ⅲn×50mm、0.5Irm节距集成电路贴装范围和150000cph的贴装速度。 兼顾贴装速度和准确度:新一代贴片机采用高性能贴片头、精密视觉对准、高性能计算机软硬件系统,例如,在一台机器上实现笱000cph的速度和4玑狎a下或更高的贴装准确度。 高效率贴装:通过高性能贴片头和智能供料器等技术使贴片机实际贴装效率达到理想值的8O%以上。 高质量贴装:通过z向尺寸准确测量和控制贴装力,使元器件与焊膏接触良好,或者应用APC控制贴装位置,保证最佳焊接效果。 单位场地面积的产能比第2代机器提高1~2倍。 可实现堆叠(PoP)组装智能化软件系统,例如,高效率编程和可追溯系统。 |
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