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| 20世纪8O年代中期到90年代中后期,SMT产业逐渐成熟并快速发展,在其推动下第2代贴片机在第1代贴片机基础上,其元器件对中方式采用光学系统,使贴片机速度和精确度大幅度提高,满足了电子产品迅速普及和快速发展的需求。 在发展过程中逐渐形成以贴装ChⅡ元件为主、强调贴装速度的高速机(又称ChⅡ元件贴装机或射片机),以贴装各种IC和异型元件为主的多功能机(又称泛用机或IC贴装机两个功能和用途明显不同的机种。 高速机高速机主要采用旋转式多头多吸嘴贴片头结构,按旋转方向与PCB平面角度又可分为转塔式(旋转方向与PCB平面平行)和转轮式(旋转方向与PCB平面垂直或笱°),有关内容将在后面章节详细讨论。 由于采用了光学定位对准技术以及精密机械系统(滚珠丝杆、直线导轨、线性电动机和谐波驱动器等)、精密真空系统、各种传感器和计算机控制技术,高速机的贴装速度已经达到0,06s/片的数量级,接近机电系统的极限。 多功能机多功能贴片机也称为泛用机,可以贴LED贴片机装多种IC封装器件和异型元器件,也能贴装小型片状元件,可以涵盖各种大小不等、形状各异的元器件,所以叫做多功能贴片机。多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构、平动式多吸嘴贴片头,具有精度高、灵活性好的特点。多功能机强调功能和精度,贴装速度不如高速贴片机,主要用于贴装各种封装IC和大型、异型元器件,在中小规模生产和试制中也用于细小片式元件贴装。 随着SMT高速发展和元器件的进一步微小型化,更精细的SMD封装形式如sOP、、PLCC、QFP、BGA等的出现,这一代贴片机贴片机也逐渐力不从心,己经逐渐退出主流贴片机制造厂商的视野,但是大量的第2代贴片机现在仍然在使用中,其应用和维护保养依然是SMT设备的重要课题。 |
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