|
|
| 过顶拱架型系统在广泛的元件范围上提供较大的灵活性和精度,但速度不能与转塔型或大规模平行系统相比。由于元件范围变得更加集中,在有源元件(AGtive DeviGe),如引脚型(Quad Flat Pack,QFP),面阵列(Area-AⅡay)元件,如BGA(Ball C?rid AⅡay),贴片精度对获得更高的合格率变得更为关键。转塔型和大规模平行系统通常不用于这些类型的元件。过顶拱架型位置系统使用横梁来移动贴片头(安装在X轴梁上)到PCB上的一个特定位置,PCB在贴片时夹紧在固定位置。贴片头沿着X轴和y轴方向移动从送料器吸取元件,然后移到照相或贴片位置。 在过顶拱架型系统上安装的贴片头可以有多种类型和模式,详细参见本章贴片贴片机头部分:同时贴片头也有固定式和可以更换两种方式,每种类型、模式和方式都具有自己的特点,没有一种系统具有绝对的优势。 |
|
|
