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| 由于电子信启、产品技术应用越来越广泛,以及电子产品多样化、个性化趋势,除上述适合规模化生产的主流贴片机之外,一部分别具特色的贴片机也在发贴片机展中,本节介绍其中的一部分。 面向先进组装工艺的贴片机电子产品智能化、多功能化与外形轻薄化、微小型化的市场需求,推动电子3D组装制造技术不断发展,并且在更多产品中得到应用。传统的“板卡级”组装已经向上渗透到“芯片级”制造即半导体封装领域,对贴装设备提出了新的要求,即要求贴片机的功能和性能适应3D组装的要求。目前在3D组装领域以堆叠组装(PoP)技术日益成熟,应用越来越广泛。许多贴片机供应商都推出了具有PoP贴装功能的机型。 技术及其过程也称堆叠组装或立体组装,是一种板级元器件3D组装方式,就是在PCB上将元器件在z方向堆叠安装,可以是同一种器件的简单层叠,也可以是不同器件按特定顺序的叠装,现在堆叠的数量已经达到5层。早期的PoP采用标准周边引脚封装直接堆叠(如图8.32所示),随着IC封装技术的发展,BGA等面部引线封装应用越来越多,bP也发展到面部引线封装的堆叠。现在提到PoP主要指的就是这种面引线封装的堆叠。 底层器件的贴装与标准的sMT装配是相同的。在底层器件上堆叠另一个器件时,由于无法常用印刷方式施加焊膏,一般是在上面的器件焊球上施加助焊剂或可浸渍焊膏。 对贴片机要求工艺对贴片机要求如下所述。 要有足够的定位精度在PoP组装工艺中,贴装时底层器件按照印制板上的Mark点定位,上面堆叠的其他层对位都是以贴装底层器件时的定位数据为基准的,因此要求贴片机要有足够高的精度,特别是重复定位精度。 助焊剂涂覆装置在PoP组装过程中,在器件焊球上施加助焊剂或可浸渍焊膏是由贴片机贴装头完成的两种常用的涂覆装置,其而是装助焊剂的托盘实现助焊剂涂覆需要一种附加的助焊剂涂覆装置。图区别是助焊剂的高度控制方式。图8.35(a)是刮板平动转动。 工艺要求助焊剂涂敷装置具备助焊剂高度控制功能,以使每个被浸渍的器件的所有引脚或焊球上有均匀一致的助焊剂或焊膏。助焊剂高度控制功能是通过刮板实现的,如图8.36(a)所示。器件上助焊剂的浸渍深度取决于器件上焊球的直径,通常,焊剂深度应是焊球直径的40%~50%,以保证适当的覆盖范围。 |
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