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| 随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求的提高,促使各种新型器件,特别是细间距和微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对中的关键设备――贴片贴片机机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要隶。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中,具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点,是目前主流的芯片对中技术。 多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别,而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对于BGA和CsP等引脚在元件底面的元件并不适用。因此常见的多功能贴片机都采用正向光照明方式。 典型多功能贴片机环球仪器的Adva耐sAX-72E.多功能贴片机性能指标①贴片范围:“O3(in⒆01)――55mn×551111m sFoV,最高25rrm。 ②贴片速度:0,19√chip,18∞0cph(标称)。 ③贴片精度:土⒛uΠ√4c 元件,±貌,5un√4-芯片。 ④贴装头数:单FJ3或IL4头、双FJ3或双IL4(或IL7)头、混合FJ3和IL4(或头,其中IL4扛L7头为4轴可配异型件吸嘴,IL4能提供最大2,5kg的下压力,IL7能提供最大5.0kg的下压力,以解决异型咬合式接头的贴装。 ⑤适用基板:最大宽笱7,21111n×长“5rm(24in×32in)。 ⑥料架支持:前后方供料,共计1⒛~144个料带送料器(8mm料带)。特殊供应器能力同GX-11s。 特`点多个贴装头经组合可获得优异的多功能性,无须重新配置,没有限制,降低了投资成本。 数码相机采用该技术,Adv剐πis可执行高分辨率、大视野、飞行中全速复杂元件。 贴装头上光学照相机以相同的速度可对最多7个最大⒉mm×⒉mm的元件执行同步图像捕获和识别。多种照明方案可提供充足照明以处理几乎任何新的封装。 淮确度和速度的完善结合闭合回路定位、1um线性编码器分辨率以及自校正双驱动控制可在全速时达到绝对准确度。 ˉ2060/2080系列多功能贴片机ω/2080为多功能通用贴片机,其中KE-⒛60于⒛M年推出,KE2080为年下半年推出的新一代产品,其生产性能比2“0提高了⒛%,其可对应元件的范围也扩大至04陇(公制)33.51rm×33,5mm(激光识别)。该系列机型的特点如下所述。 |
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