| 从贴装方式来说,有3种工艺方式:手工方式、半自动方式和全自动方式。 尽管现在电子组装自动化程度越来越高,但是在研发部门、实验室和科研机构,手工方式和半自动方式仍然具有实际价值,即使规模化的组装工厂,目前也不能完全取消手工方式,在全自动生产线上有时也可以看到使用手工贴装的个例。 无论采用哪一种工艺方式,基本工序都是一样的,即:印制板装载、传送和对准,元器件“出现”在设定的拾取位置上,拾取元器件,元器件检查和定位对准,贴放元器件印制板传送离开工作区域。 手工贴装手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,1,10(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路,以及部分异型元件,对QFP封装集成电路,必须使用真空吸笔,对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速度、正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心,因此这种方式既不可靠,效率也很低。对于BGA和CsP等IC封装及1005以下的片式元件,采用贴片机手工贴装方式已经是捉襟见肘,很难保证贴装质量了。 |
