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焊盘设计对贴片机的影响,主要是元件在PCB上布局的位置对贴片头吸嘴的影响。当元件布局时,设计工程师应考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异,原则是在可能的情况下,尽量将厚度差异大的元件之间的间隔加大,以避免吸嘴在贴薄元件时触碰到较厚的元件,从而导致较厚元件的侧向移动,并最终造成焊接缺陷。  元件到送板方向的板边距关于传板边距,sMT行业通用有两种标准,即3mm边距和5mm边距。目前3mm边距应用得较多,因而PCB设计工程师应特别注意,最低限度应采用3mm边距,否则在贴片生产时会受到限制。关于板边距的描述。  贴片机需要对元件拍照并依据获得的图像确认几何中心贴片机并辨别元件的好坏,关于图像处理请参阅本书3,5.4节。对元件本身而言,能影响贴装质量的主要集中在元件尺寸、端头和元件平整度这几方面,下面一一举例说明。
 

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