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| 表面处理对于贴装的影响,主要体现在对基准点(Fiducial)的覆盖方面,它能影响的主要是视像系统能否准确、快速地识别基准点。重要原则是,阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域,参考6,3.4节中的定义。 焊盘图形设计的影响关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC△眨文件的定义,该文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相关的制造工艺,以便降低品质风险,这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。 基准点 (Fiducia丨的基准点(FiduGial,又称Fiducial Point或∏ducial Mark,或简称Mark)是贴片机定位PCB上其他元件位置的基础,基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴片的质量。关于基准点的描述按IPC“sMEbIA∏DUCIAL MARK sTAblDARD3,1”的定义可以分为4种,它在PCB上的布置。 有全局基准点(Global Fiducial)和局部基准点∏ducid),局部基准点通常用LED贴片机在元件有较高位置精度要求时,如高密度引脚IC和BGA等图5。⒍中所示为多联板,有联板基准点(Pand∏ducial)和拼板基准点(Image∏当然,分板中也可以放置局部基准点(Locd Fiducial)。表5.1是IPC定义的基准点相关要求。 在IPC的定义中,推荐使用圆形基准点,但在实际应用中,PCB设计工程师可能采用多种几何形状,而贴片设备制造商也相应地增加了一些兼容形状。例如,环球仪器公司能兼容的基准点形状和尺寸。 对基准点的其他要求,这无疑提供了PCB设计工程师更多的设计选择。 |
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