| 关于PCB的性能参数,它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关。 在众多的PCB参数中,对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数,主要包括整个PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB表面处理等方面的影响,下面将分别讨论。 平面度根据PCB的特点和制作工艺,我们知道它是通过一层一层黏合压接而成的,制造过程中会有应力产生,而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的,热膨胀系数也就不同。因而在包装和运输过程中,PCB可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或扭曲LED贴片机塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计是否对称等相关联。 平面度的行业标准可参考IPCˉ”21文件的定义,如图5,ω所示,定义如下。 弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0,75%,即(z×0.75%)mm,但最大不能超过3.175IIm。 如果平面度超过允许范围,基准点在相机中的形状将发生改变。例如,标准圆基准点在相机中的形状将变成椭圆,这会导致基准点间的中心距读数发生变化,从而会影响上的元件焊盘相对于基准点的位置,因而可能会直接造成元件贴偏。另外,由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动,或者将元件底部的锡膏挤开,从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。 制造公差的影响的制造公差也会对贴装质量产生影响,主要体现在基准点(∏ducia1)的轮廓度和位置度偏差上,参考6.3.4节中关于基准点的描述。至于PCB上的其他误差,如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能,但这不属于对贴片机的影响。 |
