| 贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言,贴片压力控制不当,会导致元件损坏,锡膏压塌,元件下出现锡珠,还有可能导致元件位置偏移。 例如,贴装陇01和01005元件,合适的压力范围为150~300g。对异型LED贴片机插件元件而言(多功能机),压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中,如手机屏蔽盖和计算机主板连接头的贴装生产,在特殊情况下,需要的最大压力可能达到2.5~5.0kg。另外,对于PCB变形的情况,贴片轴必须能够感应到25.4um这样小的变形对应压力的变化,以补偿PCB变形。过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力(由于PCB变形向下弯曲),而使元件产生侧向滑动。 另外,过大的压力会将元件底部的锡膏挤开,形成锡珠,或导致相临元件桥连短路。 真空吸力绝大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都使用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件,详情可参考本书1.2.4节和3.10节。图5.绍是贴装过程中元件在贴片头上的受力情况示意图。 |
