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| 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好,必须先在粘胶介质上运行良好。反之,提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件,首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上,而后利用非接触式CNIM对贴片精度进行测量,旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面,以QFP-100、QFP-⒛8、BGA-”8、160gC电容和sOICˉ16五种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响,因此利用玻璃块模拟上述元件,如图4.21所示,能把由sMT元件之间尺寸形状差别引起的误差减至最、。 贴片机检测过程中用到5块特制贴片检验板(PVP),所有PVP的形状和间距均需符合标准。其中一块用于评估测量工具CNlM的性能,如图4.22所示,另外4块作为贴片认证板。元件按照IPC9850规定的位置被连续贴装到4块PVP上,然后利用经过验证的光学CMM进行位置测试,来评估贴片机性能。虽然此方法不能用来预测产品的质量,但最大程度地消除了设备、产品、工艺和操作差异带来的影晌,客观地反映了设备的贴装性能结果。 为获得可靠的统计结果,需要进行大量的数据测量,这要求测试系统有极快的测试速度。PVP上排列元件组(一板一组)如表4.15所示。然而,CMM必须具备高稳定、高强度的刚性结构及精确的定位和高质量的图像,并且对环境条件极为敏感,不能做成便携式,因此导致CMM价格昂贵且缺乏灵活性。现在已经开发出替代光学CMM进行标准检测的专用设备。 检测结果数据处理关于贴装设备可靠性评估的大量误差数据的统计学处理,IPC9g50标准假设误差数据服从正态分布(高斯定理),但不排除数据有其他分布形式。贴片机 根据给定的工艺极限值,可以采用第2章中介绍的计算Cp和Φk的值。 在IPC9BsO附录B中给出的参数代号与通常使用的有差异,但只要正确理解计算公式中参数的含义,不难看出该计算公式与本书第2章中的完全一致。 此外,Cpk与质量置信度和贴装超差器件数(PPM)之间的关系及其在生产实际中应用,参见,这里不再赘述。 |
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