| ①贴装精度检测:在专用基板上,贴装按相同间距,连续贴装一定面积,贴装后用专用计量仪器进行检查,测量出实际贴装位置和理论贴装位置的误差,即平均偏差和标准偏差,并算出C。k值,判定设备保证精度的能力,是否达到设备应有的要求。 ②贴片角度检测:在标准板上,按相隔相同旋转角度(如每隔5°),在3ω°的范围内按相同半径,贴装一个圆周,贴装后用专用计量仪器进行检查,测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差,并算出Φk值,判定设贴片机各保证精度的能力,是否达到设备应有的要求。 元件范围的验收贴装设备能够贴的最小元件和最大元件,贴装后用专用计量仪器进行检查,测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差,是否达到设备应有的要求。例如,机器上如果规定能够贴装片式元件01005及集成电路IC0.4和BGA0.3mm间距元件,验收时都要纳入测试范围,都要进行实际测试。 基板尺寸在最大印制板上进行贴装,特别是远离中心地区,贴装精度和重复精度的考虑。在机器能力的最大距离进行来回贴装元件,达到一定数量后,用专用计量仪器进行检查,测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差,并算出Cpk值,判定设备保证精度的能力,是否达到设备应有的要求。 贴装速度折算理论速度与实际速度的差异。用专用的标准板,在规定范围内进行连续贴装,然后用总的贴装时间除以总点数,得出每贴装一点所使用的时间,是否在设备的规定范围。 软件编程的测试用3个贴装程序,分别在测试的机器上进行编程,检验其编程速度。 |
