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电子制造及其技术本质
电子制造的终端是千姿百态、形形色色的电子产品。所有电子产品都是由各种电子元器件按照电路原理图的规则连接而成的,从简单的几个元件构成的电源整流器到复杂的成千上万元器件组成的巨型计算机无不如此。用各种电子材料制成大小悬殊、形状多变、功能各异、性能优异的形形色色元器件,并借助基板和其他零部件使元器件各就其位、可靠连接,实现电子产品的功能,这就是电子制造技术的本质。
市场需求驱动组装技术
电子产品从实验室走向社会以来,一直是在“小、轻、强、低”(体积更小、重量更轻、功能更强、价格更低)4字需求的个性化市场驱动下发展的,特别是自⒛世纪ω年代人类逐渐跨入信息时代以来,旺盛的电子产品市场需求催生了一系列重要制造技术的发展,表面贴装技术便是其中之一。
表面贴装技术
表面贴装技术是一种电子产品组装技术,简称SMT,是英文的缩略语,又称按表面组装技术,诞生于20世纪70年代,是在电子产品技术微小型化、轻型化和集成化的市场需求驱动下,克服通孔插装技术的局限性而发展起来的。这种技术将体积缩小的无引脚或短引脚片状元器件直接贴装在印制板铜箔上,焊点与元器件在电路板的同一面。
表面贴装技术实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本、电磁兼容性改善,以及生产的自动化和智能化,完全可以称为组装制造技术的一次革命,己经成为现代电子组装制造业的主流技术。我们使用的各种移动数码产品如计算机、手机、平板电视机和数码相机等,几乎所有与“电子”有关的产品,都离不开SMT。
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