六/八温区热风回流焊
热风回流焊也叫热风再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。热风回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。六温区热风回流焊是LED贴片机的下一道工序所使用的电子设备。
产品特点：
- 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
- 发热部件采用进口优质元件，确保系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
- 发热区模块化设计，方便维修拆装。
- 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
- 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高。
- 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。
- 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音。
- 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
产品规格：
| 各项规格 |
RF-635/835PC 技术参数 |
| 加热区数量 |
上、下各6/8温区 |
| 加热区长度 |
3300MM |
| 加热方式 |
全热风小循环 |
| 冷却区数量 |
1 |
| PCB最大宽度 |
350MM |
| 运输方向 |
左→右（或右→左） |
| 运输带高度 |
880±20mm |
| 传送方式 |
网传动＋链条 |
| 运输带速度 |
0-1500mm/min |
| 工作电源 |
三相 380V 50/60Hz |
| 启动功率 |
22kw |
| 正常工作功率 |
8KW |
| 升温时间 |
15分钟左右 |
| 温度控制范围 |
室温～400℃ |
| 温度控制方式 |
电脑控制 |
| 温度控制分辨精度 |
±1℃ |
| 异常报警 |
温度异常 |
| 外型尺寸 |
4200×700×1350 |
| 机器重量 |
650KG |
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