八温区无铅回流焊

回流焊也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）, 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊是SMT贴片机的下一道工序所使用的电子设备。

产品特点：

1. 所有温区上下分别加热，独立热风微循环，独立控温，各温区控温精度±1℃。
2. 模块化加热结构，有效防止温区间的气流影响，保证元件受热均匀，横向温度偏差<±2℃.
3. 上炉体开启采用气动顶升，安全可靠便于炉膛清洁。
4.  特制长寿镍锘发热丝型热源，功率充沛，升温快速，从室温至恒温小于20分钟。
5. 采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环，低噪音，震动小，热循环效率高。
6. 采用西门子工控产品上下位机控制，具有一流的稳定性。
7. 具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统，保持与贴片机相同运输高度。
8. 导轨为特制优质铝合金，高硬度高强度，变形小精度高。
9. 具有延时开关保护功能，防止因不均匀降温使传输部件变形。
10. 进口优质耐高温马达，结构散热性良好，保证其使用寿命及可靠性，直联方式连接风轮转速高达2800rpm提供充足的热风流量