LED自动贴片机

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      LED贴片机属于SMT(Surface Mount System 表面贴装系统)贴片机中的一种,Led贴片机是专门为Led行业所设计定做的SMT贴装设备，用来实现大批量的LED电路板的组装。Led贴片机主要需满足3528和5050的灯珠贴装精度需求，设备要求精度不高，但要求贴片速度快。

    ELM150 贴片机是广州翌贝拓科技电子科技有限公司于2012年初推出的国内性能先进，稳定可靠的LED自动贴片机。它在公司旗下SMT系列产品ESM100i成功研发的基础之上衍生而来，并由国内顶尖贴片机技术团队自主研发制造的国产贴片机，基于LED半导体照明的产品特殊性和成熟表面贴装技术的运用，它实现了贴片运行中的高速性、稳定性和一致性。由于操作软件功能的不断完善和硬件品质的不断改良，专用第一代的ELM150充分满足了高精度、大批量、多品种的LED表面贴装生产需求。

1. 结构合理的贴片区域设计：
   结合市场现有国产贴片机与多功能贴片机的特点，从"芯"改造的贴片工艺等设计元素应用加入
   - 风压负压检测系统
   - 高速旋转气动结构
   
2. 与众不同的精密工作平台：
   从设计到改变，仅25平方厘米的工作平台零件，共经过8道以上的机械加工工艺，最终通过千分表与二次元检测仪的严格检验，将装配精度精确控制在+/-0.05mm以内
   
3. 提供预览功能的零件位置视图：
   根据人工输入或CAD导入的元件坐标，可在操作界面内视觉化呈现所有元件的贴装位置，帮助操作员校正坐标点或删除无需贴片坐标
   
4. 视图功能强大的头部基准相机：
   贴装头部搭载工业级小型数字相机拍照系统，既可做到自动识别PCB板基准点坐标，又可清晰定位SMD元件坐标位置，并且体积小功耗低

	各项规格		ELM150 技术参数
基 板 指 标	基板尺寸	最大	(L)1200 x (W)300mm
		最小	(L)30 x (W)30mm
	基板定位方式		右/下侧边基板固定块，左/上侧活动式固定滑块
	基板运送方向		右-->左(近边标准)
	基板更换耗时		10秒(最佳条件)
贴 装 指 标	贴片速度	理论条件	8,500 CPH
		平均条件	7,500 CPH
	贴片精度	CHIP-LED	±0.05mm
	贴装种类		3014、3528、5050、5630、0805、SOIC、
	识别装置		通过相机进行元件识别对比的方式(移动相机)
	吸料头种类		2 吸嘴
	送料器规格		8mm、12mm、16mm、24mm
	送料器数量		8 x 8mm
系 统 指 标	自动化程度		全自动控制
	主操作系统		工业级计算机(P4 3.0G/DDR 1G/320G HD)
	X轴控制		松下AC伺服电机
	Y轴控制		松下AC伺服电机
	Z轴控制		日本SAMSR电机
	θ角控制		日本SAMSR电机
工 作 环 境	工作电源		两相 AC200 ~ 415 V
	额定功率		450W
	工作气压		80 psi(0.5 Mpa)
	外观尺寸		(L)2000 x (W)800 x (H)1150 mm
	产品重量		约 450 KG
	* 广州翌贝拓电子科技有限公司有权保留更改产品设计和规格的权利，届时恕不另行通知

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